泰安/TYAN S7004WG2NR 服务器 主板 LGA1366针 5500双路服务器

支持的CPU系列

英特尔@至强@处理器00系列

插槽类型/數量

LGA1366 / 2个

散热设计功率(TDP)

130W

系统总线

英特尔@ QuickPath Interconnect (QPI)带宽4.8/5.86/6.4 GT/s

芯片

IOH / ICH

Intel@ / ICH10R

I/O芯片

Winbond W83627DHG

内存

支持的DIMM数量

8个DIMM插槽

DIMM类型/转速

DDR3 800/1066/1333 RDIMM/UDIMM* limit 1 per channel for 1333MHz speed

容量

最大支持64GB RDIMM

内存通道

8个通道(每个CPU8个通道)

内存电压

1.5V

扩展插槽

PCI-E

1个PCI-E Gen.2 x16插槽
2个PCI-E Gen.2 x8插槽

推荐TYAN@扩充卡

M2083-RS, PCI-E x16 1U扩充卡(左)

网口

端口数量

2个

控制芯片

Intel@L

存储器

SAS
(选配)

接口

8个

控制芯片

LSI SAS1068E

速度

3.0 Gb/s

RAID

RAID 0/1/1E (LSI集成RAID)

SATA

接口

6个

控制芯片

ICH10R

速度

3.0 Gb/s

RAID

RAID 0/1/10/5 (Intel@Matrix RAID)

板载显卡

接口类型

D-Sub 15-pin

分辨率

00@60Hz

芯片

Aspeed AST

输入/输出

USB

9个USB2.0接口(4个在后方，4个來自二組內置接針，1个A型板载)

串口

2个接口(1个后置, 1个內置接针)

SAS
(选配)

8个SAS接口

板载显卡

1个D-Sub 15针VGA端口

网口

2个千兆网口

电源

SSI 24针+ 8针+ 8针电源连接器/ EPS12V

前面板

1个 SSI前面板接針

SATA

6个SATA-II接口

系统监控

芯片

Winbond W83793G

电压

监测CPU，内存，芯片组电压与电源供电狀況

风扇

共5个4-pin接針
共5个8-pin接針

温度

监测CPU与系统环境温度

其他

機箱入侵偵測
支持Watchdog timer

BIOS

品牌/大小

AMI / 2MB

特点

支持即插即用(PnP)/ PCI 2.3
支持WfM2.0 / SMBIOS2.3 / PXE启动
符合ACPI 2.0电源管理標準
电源恢复后自动开机
用户可配置的硬件监测
自动配置硬盘类型
多重启动选项

外形尺寸

外形尺寸

SSI CEB

主板尺寸

12"x10.5" (305x267mm)

操作系统

操作系统支持列表

请参阅我们的操作系统支持列表

管理

FCC (DoC)

等级B

CE (DoC)

是

工作环境

工作温度

10° C ~ 35° C (50° F~ 95° F)

非工作温度

- 40° C ~ 70° C (-40° F ~ 158° F)

工作/非工作湿度

湿度90% (无水气凝结),环境温度35° C

RoHS

RoHS 6/6 Complaint

是